一张小抄（固体/位错/二维材料都适用） fix 11 all npt temp 0.1 0.1 0.5 tri 0.0 0.0 5 drag 2 tchain 3 pchain 3 保持 Pdamp ≫ Tdamp（通常 10× 左右）。 固体/低温：Tdamp 取 0.5–1 ps，Pdamp 取 5–15 ps；需要更稳就再加大 Pdamp。 所以推荐如下： 0.1K 用1 10 300K 固体 用0.5 5 高温用0.2 2 液体用0.1 1 液体/高温：Tdamp 0.2–0.5 ps，Pdamp 2–5 ps 往往够。 2D（石墨烯等，只控平面 x/y）：Pdamp 常用 10–20 ps 起步，z 固定或 z NULL。 观察到体积/压力振荡大：增加 Pdamp 或加 drag 2–3，必要时把 dt 临时降到 0.5 fs。 drag 2、tchain/pchain 3 保留没坏处，确实能再抑制一点振荡；不是硬性必须，但在固体+低温+（可能还有 tri 或剪切）的组合里，“更稳”>“更快”，我一般会开着。