一张小抄(固体/位错/二维材料都适用)
fix 11 all npt temp 0.1 0.1 0.5 tri 0.0 0.0 5 drag 2 tchain 3 pchain 3
保持 Pdamp ≫ Tdamp(通常 10× 左右)。
固体/低温:Tdamp 取 0.5–1 ps,Pdamp 取 5–15 ps;需要更稳就再加大 Pdamp。
所以推荐如下:
0.1K 用1 10
300K 固体 用0.5 5
高温用0.2 2
液体用0.1 1
液体/高温:Tdamp 0.2–0.5 ps,Pdamp 2–5 ps 往往够。
2D(石墨烯等,只控平面 x/y):Pdamp 常用 10–20 ps 起步,z 固定或 z NULL。
观察到体积/压力振荡大:增加 Pdamp 或加 drag 2–3,必要时把 dt 临时降到 0.5 fs。
drag 2、tchain/pchain 3 保留没坏处,确实能再抑制一点振荡;不是硬性必须,但在固体+低温+(可能还有 tri 或剪切)的组合里,“更稳”>“更快”,我一般会开着。
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